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            芯片供應鏈松動,手機芯片現砍單風暴,聯發科維持年度目標
            http://www.taddnb.com 物聯中國
            日期:2022-05-26 11:35:39來源:物聯中國 作者: 收藏

            供應緊缺兩年多的芯片供應鏈出現了局部松動,手機芯片出現砍單潮。
            日前,天風國際知名分析師郭明錤透露,手機芯片廠商聯發科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。其中,聯發科中低端產品第四季度訂單調整幅度達30%-35%;高通則將高端驍龍8系列訂單下調約10%–15%。
            郭明錤還表示,目前還看不到第三季度或下半年消費電子負面趨勢有改善的跡象。
            芯片砍單直接的原因是智能手機市場出現下滑,產品銷路不暢。郭明錤表示,3月31日至今,中國主要安卓手機品牌廠商再度砍單,數量約1億部;同時三星也將2022年出貨目標下調10%,至2.75億部。
            日經亞洲也曾在18日報道,中國三大手機品牌廠小米、OPPO、vivo已通知供應商,未來幾個季度將砍單約二成。
            郭明錤認為,5G芯片前置時間長于一般零部件,因此從兩家龍頭砍單情況來看,甚至2023年第一季度需求都難以改善。
            從今年第一季全球手機市場來看,整體情況確實不樂觀。市場調研機構Canalys的數據顯示:2022年第一季度,全球智能手機出貨量達到3.112億臺,同比下降11%。而中國大陸智能手機市場一季度表現持續落后于全球市場,僅出貨7560萬臺,同比下滑18%,環比下滑13%。
            手機市場下滑除了影響芯片訂單外,其他零組件也受到影響。郭明錤指出,中國安卓手機的前五大CIS(CMOS圖像傳感器)供應商庫存已超過5.5億顆。同時其預計,今年第三季度,中國安卓品牌手機的CMOS鏡頭模組與鏡頭出貨量同比將減少20%-30%。
            不過,針對外界傳聞聯發科砍單,23日,聯發科聯發科財務長顧大為表示,公司先前已微幅下修5G手機銷量。不過,聯發科受惠進入全球市場、旗艦領域,5G 芯片出貨量成長目標沒有改變,全年營收預期可以有 20%的成長。
            聯發科CEO蔡力行則表示,5G芯片成長主要來自5G手機出貨量增加和切入旗艦機市場,除了更多采用天璣 9000的旗艦機型將要上市,天璣8000系列的高端機型也要銷往中國、歐洲、印度和東南亞國家地區,毫米波芯片將在下半年量產,獲得北美客戶采用。
            高通則沒有回應砍單傳聞。高通CEO安蒙在上個月的公司財報會上釋放比較樂觀的預期,他表示目前所有終端市場的需求仍然強勁,芯片需求繼續超過供應。
            盡管聯發科和高通都釋放出相對正面的預期,但緊繃了兩年多的芯片供應鏈逐漸寬松也是可見的。除了手機芯片外,PC和電視等上游芯片也傳出砍單消息。
            臺媒日前報道稱,由于報價跌跌不休,已有面板驅動IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達20%-30%。有廠商私下透露,現在大環境不好,“該砍(單)的還是要砍”,為了管控庫存,“后面訂單不要下那么多”。
            還有驅動IC廠商表示,客戶訂單沒有取消,但確實存在延遲拉貨的情況,因此目前尚未對晶圓代工廠砍單;另一家公司則表示,對晶圓廠訂單將根據市場情況調整。
            之前,新冠疫情期間,筆記本電腦、電視等需求大增,驅動IC瞬間陷入供不應求,價格更是隨之節節攀升。
            Canalys移動業務副總裁Nicole Peng接受澎湃新聞記者采訪時表示,由于俄烏沖突、全球通脹等一系列宏觀因素,消費者信心下滑,面對消費市場的不確定性,廠商重新調整銷售計劃?!奥摪l科和高通對產能計劃的調整是根據廠商的計劃進行調整的。不過,對于企業和消費者來說,智能手機相當于一臺隨身電腦,是與工作生活密切相關的必需品,這些生產計劃的調整是應對中短期的需求延遲,整個智能手機產品類別在全球來看需求仍然巨大?!?/span>
            Nicole Peng認為,疫情以來芯片供應鏈一直產能非常緊張,頭部廠商的生產調整可以為小廠商讓出一些芯片供應,同時代工廠也會把一部分產能向高性能計算、汽車等供應仍然緊缺的產品類別傾斜。
            針對半導體供應鏈局部供應寬松的現象,摩根士丹利日前發布報告指出,由于一些被認為在2022 下半年有望反彈的終端市場如云端半導體、桌機開始出現疲軟態勢,除了臺積電以外,所有晶圓代工廠的下半年產能利用率都會下降;代工廠的客戶可能違反長期協議并消減晶圓訂單,或者過多的芯片庫存可能會被注銷。
            匯豐證券認為,多數半導體企業上半年獲利表現仍可圈可點,但下半年成長空間應該極為有限。主要原因在于美國加速加息與通脹問題,導致總體經濟疑慮擴大;其次,PC與智能手機等消費性電子產品需求出現放緩跡象。匯豐證券再度重申,半導體各次領域產能吃緊都有紓緩跡象,庫存水位也正在提高。

            出處:物聯中國作者:Semiconductor Engineering(責任編輯:zy)
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